LPKF ProtoPlate LDS

Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt. Läs mer »
Skicka offertförfrågan

  • Mer info


    • Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med LPKF ProtoPlate LDS. 

      LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för, som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt. Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.

      Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt.

      För slutprodukter blir kopparskiktet säkrat med en ultratunn nickel- och guldyta mot miljöpåverkan. Vid prototyper är detta inte nödvändigt: därför räcker det med kopparytan i serietjocklek för att realisera inbyggnadstest och layout-kontroll.


      Prototyping med LPKF Laser direktstrukturering (LDS)
    • Skapa tredimensiella grundkroppar
    • Lackera grundkroppen med LPKF ProtoPaint LDS
    • Strukturera layouten med LPKF 3D-lasersystem
    • Metallisering med LPKF ProtoPlate LDS


    • Inga kemiska kunskaper krävs
    • Metallisering enligt beredning
    • Serieliknande skiktjocklek

    • Den nya ProtoPlate-metalliseringen reducerar bearbetningen avservärt. De metalliserade tredimensionella komponetbärarna finns nu utan betydande kemikunskaper i de egna laboratoriet.

      Baspaketet LPKF ProtoPlate LDS består av en integrerad bearbetningscell med glasbehållare, magnetvisp, temperturövervakning och en intern luftfiltrering. De kemiska förbrukningsmaterialen för kopparuppbyggnad finns i Set LPKF ProtoPlate CU.

    • Enkel hantering
      Metalliseringsförloppet är enkelt. Förbrukningsmaterialen är numrerade. Först fylls kopparlösningen (1) i glasbehållaren och upphettas till ca. 44° C. Sedan fylls en förberedd aktivator (2) för att starta metalliseringsbadet. Från aktiveringens tidpunkt är metalliseringsbadet användbart upp till två timmar.

      De rena, strukturerade komponenterna placeras i badet. Efter några minuter startar metalliseringen. Beroende på tiden av metallisering, uppstår ett jämnt kopparskikt i en tjocklek från 3 µm upp till 10 µm på plastkomponenten. I en tabell kan tiden för olika skikttjocklekar avläsas.

      Slutligen avlägsnas LDS-komponenterna och sköljs. Den förbrukade metalliseringslösningen kan samlas i ursprungskanistern och återvinnas. En etikett finns i förpackningen för återvinningen.
       


     


     


     

  • Tekniska data


    • Ytterhölje: B413 x H706 x D479 mm
    • Vikt: 23 kg
    • Strömförsörjning: 230 V AC, 50 Hz / 110 V AC, 60 Hz
    • Effekt: 600 VA
    • Omgivningstemperatur: 20° C upp till 24° C, rumstemperatur

      Kemi-set CU*
    • Hållbarhet resp. lagring av kemikalier: 1 år i sluten behållare
    • Lagertemperatur för kemikalier: 5° C upp till 25° C, torrt

      * Ytterligare detaljer se säkerhetsblad, samt användarhandledning.

  • Dokument

    LPKF-katalog (eng) LPKF-katalog (eng)
    Produktblad (eng) Produktblad (eng)
  • Media

    Bilder

  • Relaterat

    LPKF ProtoPaint LDS

    LPKF ProtoPaint LDS

    LDS-processen är oumbärlig speciellt för antenner till smartphones och surfplattor, men har även fått betydelse i LED-belysning och fordonssektorn.
    Läs mer om LPKF ProtoPaint LDS.

Skicka offertförfrågan gällande LPKF ProtoPlate LDS



Tillbaka upp

Produktrelaterat

Den här artikeln kan vara skrymmande.
Frakt- och emballagekostnaden kan bli något högre. 


This article can be bulky.
Shipping and packing cost can be a little bit higher.