Mer info

• Multilayer erbjuder ytterligare kopplingsvägar och att kvalitativ genomplättning är en förutsättning för säkra anslutningar, komplexa layouter i mönsterkorten med hög integrationstäthet.
  
  
• De enskilda lagren förbinds elektriskt vid genomplätering. Flerlagriga PCB-kort förbearbetas i ett galvanisk aktivatorbad. Aktivatorn appliceras i genomgående hål och i blindvias. Aktivatorn lägger sig på alla ytor och bildar i botten på blindvias ett övergångsmotstånd fram till isolationen. LPKF ViaCleaner tar effektivt bort aktivatorn från alla kopparskikt men aktivatorskiktet förblir kvar i hålväggarna. Denna metod ger en ökad kvalitet på genompläteringen. 
  
  
• ViaCleaner-behållaren är genomskinlig och placerad i en uppsamlingsskål som sammankopplas med den befintliga genompläteringsenheten LPKF Contac RS / Mini Contac RS. För att undvika ytterligare arbetsmoment passar såväl laminathållaren till Contac RS som till MiniContac RS på ViaCleaner. Finns ingen LPKF genompläteringsanläggning kan laminathållaren beställas separat. En termometer och en temperaturtabell finns som hjälp för att ta reda på den optimala verkningstiden.
  
  
• När den kvarvarande aktivatorn har torkat på PCB-kortet sänks detta ner i ViaCleaner-badet under rörelse i ca. 120 till 300 sekunder. Den inte använda aktivatorn sjunker ner till botten och när kortet är rent så lyfts detta ut. Därefter spolas PCB-kortet och kan i nästa steg flyttas till kopparbadet för galvanisk genomplätering.
  
  
• Effektiv borttagning av aktivatorn i microvias
• Kort processtid
• Komplement galvanisk genomplätering