LPKF ProMask / LPKF ProLegend
LPKF ProMask och LPKF ProLegend för framställning av lödstoppmask och bestyckningstryck för Inhouse-Prototyping.
Skicka offertförfråganMer info
- Lödstoppmask och bestyckningstryck för Inhouse-Prototyping
Lödstopplack är - speciellt vid SMD-komponenter - en grundläggande förutsättning för säkert lödresultat. Med LPKF ProMask kan en professionell lödstoppmask påföras snabbt och effektivt på ett redan strukturerat mönsterkort.
Lödstoppmasken genereras i CAD-programmet och printas t.ex. med en laserskrivare på en transparant folie, sedan överförs detta till mönsterkortet och framkallas. I endast fyra arbetssteg får det strukturerade mönsterkortet på några minuter en perfekt ytfinish för ett lödresultat utan kortslutning.
Bestyckningstrycket utförs enligt samma princip: ProMask och ProLegend levereras med alla nödvändiga verktyg och förbrukningsmaterial för ett perfekt resultat.
LPKF ProMask och LPKF ProLegend är oumbärliga för en snabb, enkel och kostnadseffektiv mönsterkorts-prototyping eller för småserier. Ett fotografiskt belysningsförfarande överför alla strukturer och texter exakt på mönsterkortet. - Fördelar LPKF ProMask:
- Snabb, enkel och kostnadseffektiv lösning.
- Ren elektriskt isolering mellan ledarbanor och
komponenter.
- Optimal förberedning för komfortabel lödning.
- Perfekt skydd mot korrision och oxidation för PCBs. - Fördelar LPKF ProLegend:
- Hög hållfasthet mot rengöringsmedel.
- Enkelt förfarande som vid LPKF ProMask.
- Minsta bokstavshöjd 2 mm. - LPKF ProMask och ProLegend i fyra enkla steg:
1. Utskrift av filmfolie
Med LPKF CircuitPro och en vanlig laserprinter framställ filmfolien med den önskade layouten.
2. Applicera lack
Blanda lödstopplack från de förportionerade komponenterna lack och härdare. Applicera lödstopplacken med bifogad rulle på de strukturerade mönsterkortet. Sedan torkas mönsterkortet i hetluftsugn i 10 minuter.
3. Belys filmfolie
Positionera filmfolien på mönsterkortet och placera båda i UV-belysningsaggregatet. Aktivera nu belysningsaggregatet i 30 sekunder. Tag ur mönsterkortet och ta bort filmfolien.
4. Framkalla och härda
Blanda till framkallningsbadet med framkallningspulver och varmt vatten. Pensla bort den icke belysta lödstopplacken i framkallningsbadet. Därefter härdas lödstopplacken 30 minuter i hetluftsugnen och rengöres. Slutligen neutraliseras alla kemiska komponenter med en pH-conditioner i pulverform för miljövänlig återvinning.
Tekniska data
- Max. material yta: 229 x 305 mm
- Max. arbetsyta för belysning: 240 x 340 mm
- Processtid: ca.60 min
- PAD avstånd: >- 0,5mm fine pitch
- Hållfasthet: klass H och T, testmetod: IPC-SM-840 C, pnkt 3.5.2.1
- Lödbadsbeständighet:
20 sek vid 265°C, testmetod: IPC-SM-840 C, punkt 3.7.2
10 sek vid 288°C, testmetod: MIL-P 55 110 D
20 sek vid 288°C, testmetod: UL 94 (blyfri) - Ytmotstånd: 2 x 10 exp. 14 Ohm, testmetod: VDE 0303, del 30, DIN IEC 93
- Fuktbeständighet och isolationsmotstånd: klass H och T, testmetod: IPC-SM-840 C, punkt 3.9.1
- Lösnings-/rengöringsmedelsbeständighet: IPC-SM-840 C, punkt 3.9.1 (10-procentig alkalisk rening, Isopropanol, Monoethanolamin)
- Min. bokstavsstorlek: 2,0 mm (med 1200 dpi laserskrivare)
- Min. bokstavsbredd: 0,1 mm (med 1200 dpi laserskrivare)
- Hårdvarukrav: min. 600 dpi laserskrivare
- Mjukvarukrav: CircuitCAM 5.1 eller högre
