Läs mer om ProtoLaser H4 på Solectro.se

LPKF system

Produkter / LPKF system / PCB-Laserstrukturering / ProtoLaser H4

ProtoLaser H4

Kombinera fördelarna med mekanisk borrning av tjocka underlag inklusive flerskiktsbehandling med extremt snabb, kontaktlös laserytbearbetning i ett table-top-system. Läs mer »
Skicka offertförfrågan

Mer info
- System för snabb PCB-processing - LPKF ProtoLaser H4
- PCB tillverkning i labbet, laserklass 1
- Snabb ytbearbetning på alla vanliga kretskortsmaterial
- Exakta geometrier tack vare kontaktlös, skannerbaserad process
- Exakt borrning och fräsning även i tjocka substrater (underlag) med mekanisk borrning
  med min. 0.2mm borrdiameter
- 14 verktygspositioner
- Spindelvarvtal 100 000rpm
- Kompakt och säker bordssystem (tabletop system): lab-ready, class 1 laser
- Lasereffekt 20 W
- Enkel användning med intelligent och lättanvänd mjukvara LPKF CiruitPro RP
  
  Se mer på Youtube
- Ta ditt labb till nästa nivå:
  Kombinera fördelarna med mekanisk borrning av tjocka substrat (underlag) inklusive flerskiktsbehandling (multilayers) med extremt snabb, kontaktlös laserytbearbetning i ett tabletop-system. Detta kompakta och ekonomiska system är baserat på de beprövade koncepten LPKF ProtoLaser och LPKF ProtoMat. I kombination med LPKF CiruitPro mjukvara så garanteras en smidig och sömlös drift baserat på dina CAD-data.
- Plug & Play, allt-i-ett.
  LPKF ProtoLaser H4 är ett kompaktsystem som levereras med inbyggd dator och mjukvara. Maskinen passar på ett stabilt bord. Endast strömförsörjning, tryckluft och dammsugare måste anslutas till process standard enkel- och dubbelsidiga FRA-material, vissa enkelsidiga RF, PTFE eller keramiskt fyllda material samt vissa flexibla substrat som Al på PET med 100 µm/50 µm linje/mellanrum. Flexibla material och folier kan fritt placeras och fixeras exakt på ett vakuumbord.
- Vision injustering, 14 verktygspositioner, MTM system (material tjockleksmätning), samt många mjukvarudefinierade laserverktyg och ett brett bibliotek av fördefinierade material gör att LPKF ProtoLaser H4 kan nästan användas utan användarens ingripande.
Tekniska data
- Max. layoutområde och materialstorlek: X310 x Y230 x Z8 mm
- Laser våglängd, frekvens, max. laser power: 1064 nm, 25 - 400 kHz, 20 W
- Diameter fokusserad laserstråle: 25 ± 2 µm
- Strukturerad hastighet: 14cm2/min på liminerat material (substrat) 18 µm Cu
- Minsta bredd/avstånd ledarbana: 100 µm / 30 µm på FR4 18 µm Cu
- Scanner upplösning, repeterbarhet i scannat fält: 1 µm, ± 1,8 µm
- Positioneringsnoggrannhet i scannat fält; ± 10 µm
- Borrspindel max. hastighet, verktygspositioner: 100 000 varv per minut,14
- Tool sensornoggrannhet: ± 5 µm
- Mått, vikt: B725 x h665 x D840 mm, 125 kg
- Nätanslutning: 115 - 230 V, 50 - 60 Hz, 500 W
- Nödvändig tryckluftstillförsel: min. 5 bar; 50 l/min.
- Omgivningstemperatur, luftfuktighet: 22 °C ± 2 °C
- Mjukvara: LPKF CiruitPro RP Basic
- Laser säkerhet: Laser klass 1
- Optioner och tillbehör: LPKF CiruitPro RP advanced, LPKF CircuitPro RP Premium, utsug för damm. kompressor, start set
  
  Läs mer om ProtoLaser H4

Prisinfo

Artikelnr:	Produktdata:	Pris (SEK):
933101 16162 Lev.artnr: 10116162	LPKF ProtoLaser H4	Pris på förfrågan

Dokument

	LPKF-katalog (eng)
	Produktblad (eng)
	Teknisk guide (eng)

Relaterat

Utsug i serie LAS 200.1

Utsug med filtersystem för rök och damm som uppstår vid lasermärkning, laserskärning, lasersvetsning, laserstrukturering och laserablation.
Läs mer om Utsug i serie LAS 200.1.

LPKF MultiPress S4

Det nya konceptet med ett intuitivt grafiskt användargränssnitt ger en enkel produktion av multilayer produktion för nybörjare och öppnar möjligheter för att inrätta process för nästa generationsmaterial.
Läs mer om LPKF MultiPress S4.

LPKF Contac S4

LPKF Contac S4 är speciellt lämpad för professionell genomplätering av mönsterkortsprototyper och småserier. Den förenar olika galvaniska och kemiska processer i ett kompakt säkerhetshölje.
Läs mer om LPKF Contac S4.