LPKF ProtoLaser H4
Kombinera fördelarna med mekanisk borrning av tjocka underlag inklusive flerskiktsbehandling med extremt snabb, kontaktlös laserytbearbetning i ett table-top-system.
Skicka offertförfråganMer info
- System för snabb PCB-processing - LPKF ProtoLaser H4
- PCB tillverkning i labbet, laserklass 1
- Snabb ytbearbetning på alla vanliga kretskortsmaterial
- Exakta geometrier tack vare kontaktlös, skannerbaserad process
- Exakt borrning och fräsning även i tjocka substrater (underlag) med mekanisk borrning
med min. 0.2mm borrdiameter - 14 verktygspositioner
- Spindelvarvtal 100 000rpm
- Kompakt och säker bordssystem (tabletop system): lab-ready, class 1 laser
- Lasereffekt 20 W
- Enkel användning med intelligent och lättanvänd mjukvara LPKF CiruitPro RP
Se mer på Youtube - Ta ditt labb till nästa nivå:
Kombinera fördelarna med mekanisk borrning av tjocka substrat (underlag) inklusive flerskiktsbehandling (multilayers) med extremt snabb, kontaktlös laserytbearbetning i ett tabletop-system. Detta kompakta och ekonomiska system är baserat på de beprövade koncepten LPKF ProtoLaser och LPKF ProtoMat. I kombination med LPKF CiruitPro mjukvara så garanteras en smidig och sömlös drift baserat på dina CAD-data. - Plug & Play, allt-i-ett.
LPKF ProtoLaser H4 är ett kompaktsystem som levereras med inbyggd dator och mjukvara. Maskinen passar på ett stabilt bord. Endast strömförsörjning, tryckluft och dammsugare måste anslutas till process standard enkel- och dubbelsidiga FRA-material, vissa enkelsidiga RF, PTFE eller keramiskt fyllda material samt vissa flexibla substrat som Al på PET med 100 µm/50 µm linje/mellanrum. Flexibla material och folier kan fritt placeras och fixeras exakt på ett vakuumbord. - Vision injustering, 14 verktygspositioner, MTM system (material tjockleksmätning), samt många mjukvarudefinierade laserverktyg och ett brett bibliotek av fördefinierade material gör att LPKF ProtoLaser H4 kan nästan användas utan användarens ingripande.
Tekniska data
- Max. layoutområde och materialstorlek: X310 x Y230 x Z8 mm
- Laser våglängd, frekvens, max. laser power: 1064 nm, 25 - 400 kHz, 20 W
- Diameter fokusserad laserstråle: 25 ± 2 µm
- Strukturerad hastighet: 14cm2/min på liminerat material (substrat) 18 µm Cu
- Minsta bredd/avstånd ledarbana: 100 µm / 30 µm på FR4 18 µm Cu
- Scanner upplösning, repeterbarhet i scannat fält: 1 µm, ± 1,8 µm
- Positioneringsnoggrannhet i scannat fält; ± 10 µm
- Borrspindel max. hastighet, verktygspositioner: 100 000 varv per minut,14
- Tool sensornoggrannhet: ± 5 µm
- Mått, vikt: B725 x h665 x D840 mm, 125 kg
- Nätanslutning: 115 - 230 V, 50 - 60 Hz, 500 W
- Nödvändig tryckluftstillförsel: min. 5 bar; 50 l/min.
- Omgivningstemperatur, luftfuktighet: 22 °C ± 2 °C
- Mjukvara: LPKF CiruitPro RP Basic
- Laser säkerhet: Laser klass 1
- Optioner och tillbehör: LPKF CiruitPro RP advanced, LPKF CircuitPro RP Premium, utsug för damm. kompressor, start set
Läs mer om ProtoLaser H4
Prisinfo
| Artikelnr | Produktdata | Pris (SEK) |
|---|---|---|
|
933101 16162
Lev: 10116162 |
LPKF ProtoLaser H4 |
Pris på förfrågan |
