Mer info

• Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med LPKF ProtoPlate LDS. 
  
  LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för, som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt. Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.
  
  Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt.
  
  För slutprodukter blir kopparskiktet säkrat med en ultratunn nickel- och guldyta mot miljöpåverkan. Vid prototyper är detta inte nödvändigt: därför räcker det med kopparytan i serietjocklek för att realisera inbyggnadstest och layout-kontroll.
  
  
  Prototyping med LPKF Laser direktstrukturering (LDS)
• Skapa tredimensiella grundkroppar
• Lackera grundkroppen med LPKF ProtoPaint LDS
• Strukturera layouten med LPKF 3D-lasersystem
• Metallisering med LPKF ProtoPlate LDS
  
  
  
• Inga kemiska kunskaper krävs
• Metallisering enligt beredning
• Serieliknande skiktjocklek
  
  
• Den nya ProtoPlate-metalliseringen reducerar bearbetningen avservärt. De metalliserade tredimensionella komponetbärarna finns nu utan betydande kemikunskaper i de egna laboratoriet.
  
  Baspaketet LPKF ProtoPlate LDS består av en integrerad bearbetningscell med glasbehållare, magnetvisp, temperturövervakning och en intern luftfiltrering. De kemiska förbrukningsmaterialen för kopparuppbyggnad finns i Set LPKF ProtoPlate CU.
  
  
• Enkel hantering
  Metalliseringsförloppet är enkelt. Förbrukningsmaterialen är numrerade. Först fylls kopparlösningen (1) i glasbehållaren och upphettas till ca. 44° C. Sedan fylls en förberedd aktivator (2) för att starta metalliseringsbadet. Från aktiveringens tidpunkt är metalliseringsbadet användbart upp till två timmar.
  
  De rena, strukturerade komponenterna placeras i badet. Efter några minuter startar metalliseringen. Beroende på tiden av metallisering, uppstår ett jämnt kopparskikt i en tjocklek från 3 µm upp till 10 µm på plastkomponenten. I en tabell kan tiden för olika skikttjocklekar avläsas.
  
  Slutligen avlägsnas LDS-komponenterna och sköljs. Den förbrukade metalliseringslösningen kan samlas i ursprungskanistern och återvinnas. En etikett finns i förpackningen för återvinningen.